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虽然 DRAM 价格第 2 季持续下跌，不过，总经理李培瑛表示，跌幅可望逐步缩小，且第 2 季市况已较第 1 季好转，需求有所成长，但仍与市场景气、美中贸易协调状况有关，目前还无法精确指出，成长幅度如何。
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因应数据存储对高容量和高速度的需求，在台北国际计算机展 Computex 2019开幕前夕，群联电子携手AMD共同宣布 PCIe 4.0 应用时代来临，共组新世代效能应用 PC 平台及产业生态圈，而且后续也将持续与 AMD 紧密合作，共同驱动次世代的存储应用技术的发展。
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东芝存储器XG6-P SSD采用东芝96层Bics 3D TLC（每单元3位），容量 达2TB，并且采用PCIe Gen 3 x4接口NVMe 1.3a协议，提供高达3180MB/s的顺序读取和2920MB/s的顺序写入速度，随机读写 达355K/365K IOPS。
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